1. 储存

1-1. 开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH 标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家重新烘烤使用。
1-2. 打开包装后，在温度低于30℃ ，湿度低于60%RH 的情况下，且开封到焊接完成控制在12H。如超过使用时间, 则需要重新烘烤使用：
1-3. 检查包装袋与料盘上标签是否一致，避免因混料使用造成的色差问题，同时建议养成保存或记录标签的习惯，便与查找与追溯。
1-4. 为LED 产品出光一致性，对批号、档次不同的产品不能同时混贴（包括库存尾数等）。
1-5. 建议生产过程中不备料，当使用时才开封或从干燥柜中取出。
1-6. 产品的烘烤次数建议不宜超过3 次，高温对载带与料盘等辅料有影响，有概率造成贴片抛料。
1-7. 烘烤条件：70℃X24 小时。
2. 静电
2-1. 静电和电涌会导致产品特性发现改变，例如正向电压降低等，如果情况严重甚至会损坏产品，所以在使用时须采取有效的防静电措施。
2-2. 所有相关的设备和机器都应该正确接地，同时采取其它防止静电和电涌的措施。
2-3. 使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服，防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的措施。
3. 设计建议
3-1. 设计电路时，通过LED 的电流不能超过规定的值，同时，还需要使用保护电阻，否则，微小的电压变化将会引起较大的电流变化，可能导致产品损毁。
3-2. 建议使用以下A 电路，该电路能够很好的调节通过每个LED 的电流，不推荐使用B 电路，该电路在持续的电压驱动下，LED 的正向电压（VF)发生变化，电流会随之而发生变化，可能使某些LED承受高于规定的电流值。
3-3. LED 的特性容易因为自身的发热和环境的温度的改变而发生改变。温度的升高会降低LED 的发光效率，影响发光颜色等，所以在设计时应充分考虑散热的问题。
4. 反压保护
4-1. 通常LED 的反向漏电流都很小，不会影响正常使用，如果LED 长期遭受超过其所能承受的反向电压冲击时，LED 会被损伤，例如，反向漏电流会迅速变大等，这样会引起显示屏零灰度下串光的发生。在设计中，要注意控制反向电压，建议加在LED 上的反向电压值不超过5V。
5. 温度保护
5-1. LED 在高温条件下，衰减会加速，本身应力也会增大，若长期处于高温环境下，容易出现失效，对于高密度排列使用的情况，建议在使用过程中灯面温度不超过55℃，灯脚温度不超过75℃。
6. 其它事项
6-1. 直接用手拿取产品不但会污染封装树脂表面，也可能由于静电等因素导致产品性能的改变，过度的压力也可能直接影响封装内部的晶片和金线，因此请勿对产品施加过度压力，特别当产品处于高温状态下，例如在回流焊接过程中。
6-2. LED 的环氧树脂封装部分相对脆弱，请勿用坚硬、尖锐的物体刮、擦封装树脂部分，在用镊子夹取的时候也应当小心注意。