直插使用注意事项：

一、直插使用电流
（1）LED LAMP的正常工作电流为20mA，电压的微小波动(如0.1 V)都将引起 电流的大幅度波动(10%-15%)。
（2）过流保护:过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减。
（3）LED应在相同的电流条件下工作，一般建议LED使用之电流为15~18mA。 电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。

二、亮度测试及产品使用说明
（1）测试VF,亮度、波长时电流设为20mA，测试VR时IR设为10uA, 测试IR时VR设为5V。
（2）使用已分光色的产品时，请按BIN号的先后顺序归类使用，不能把不同等级 BIN号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一产品上。

使用注意事项：

产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24 小时；从包装袋取出卷带，需要在12 小时内将灯仔焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED 灯应以下列任一方式储藏：打开后，LED 灯可重新密封在原始真空袋中。将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于30%。将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。开包后在24 小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，应当在LED 透镜上方留出至少2cm 的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力可能会损坏LED。
回流焊接条件
1. 印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED 灯安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 设计用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB 放在热板上并遵照回流焊温度曲线操作。
3. 使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流焊温度230~260℃，焊接时间10 秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。
4. 回流焊不能超过2 次。
5. 过灯时不能对灯仔施力受压。
6. 过灯后PCB 板不能马上包装起来，需让PCB 板和灯仔自然冷却。